上海电路板贴片加工插件

SMT贴片分为有铅和无铅两个概念。无铅工艺：无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feersoder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅。有铅工艺：传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅(sn-pb)焊料，其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。杰森泰多年的经验来看贴BGA关键是把锡膏印刷好，印刷好的关键是钢网的质量要好。上海电路板贴片加工插件

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先应该检查器件附近有没有影响方形洛铁头操作的元件，需将元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用细毛笔蘸助焊剂然后均匀涂在器件附近的引脚焊点上3、应当选择与器件尺寸相当的四方形洛铁头，并在其头端面上加一定量的焊锡，扣在应当拆卸器件引脚的焊点的位置，四方形洛铁头摆放平稳，而且应该在同时加热器件四端所有引脚焊点4、等焊点全部融化之后，再用镊子夹紧器件让其马上脱离焊盘和烙铁头5、用洛铁将焊盘与器件引脚上周围遗留的焊锡去除干净6、用镊子夹持器件，需要对准极性和方向，将焊盘与引脚对齐，居中贴放在对应的焊盘位置处，对准后用镊子固定7、用扁铲形洛铁头先焊牢器件斜对角一至两个引脚，用来固定器件的具体方位，确定好之后再用细毛笔蘸助焊剂均匀地涂在附近的引脚和焊盘上，从焊接与引脚的交接位置沿着第1条引脚往下匀速地拖拉，同时添加少量的焊锡丝，用这种方式将器件周围所有的引脚都焊接牢固。番禺区电路板贴片加工杰森泰做SMT贴片加工开始时都是全手工，2011年才买了贴片机，如今有8条贴片线。

作为一种湿敏元器件，BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中，操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程，防止元器件质量受到影响而下降。通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%，能使用氮气保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃，因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中，容易引起焊球点和元件封装之间分离，从而降低贴片组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低，湿气又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外，烘烤完毕后，BGA元件需要冷却半小时，才能进入贴片组装生产线。

深圳SMT贴片工厂深圳市杰森泰就给大家讲解一下BGA的焊接，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。当焊料的温度达到熔点之上，铜表面的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被清洗掉。同时，铜表面和焊料中的金属颗粒能够达到足够活化的程度。熔融的焊料在焊盘表面得到润湿，正如之前说到的，焊盘铜表面已经通过助焊剂清洗干净。通过化学扩散反应作用，金属化合物直接在焊料和焊盘表面生成。通过这样一系列的变化和作用，BGA就被长久地固定在了PCB适当位置上。研发样板焊接中的X-RAY中的作用是用来看BGA有没有焊好。

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；搞SMT贴片加工的杰森泰老板说他不爱江山，只爱美人，不爱人民币，只爱SMT，你信吗？怀柔区SMT贴片加工外发

用杰森泰18年的SMT贴片打样，贴片加工经验来看，不论做多少数量，PCB上都要加上MARK点。上海电路板贴片加工插件

锡膏是由锡粉、助焊剂及其他的添加剂充分混合，生成的乳脂状混合物质。锡膏可将电子元件初粘在既定目标位置，在焊接温度因素下，随着时间推移，有机溶剂和一些添加剂的蒸发，将被焊电子元件与印制电路板焊盘焊接在一块儿形成持久的拼接。锡膏中助焊剂的有效成分与作用：1、活性剂：该有效成分关键起到去除PCB铜膜焊盘表面及零部件焊接位置的氧化物质的效果，另外兼有减少锡、铅表面张力的作用；2、触变剂：该有效成分主要是调控锡膏的黏稠度及印刷使用性能，兼有在印刷中避免出现拖尾、黏连等问题的效果；3、树脂：该有效成分关键起到加强锡膏黏附性，同时有保护和预防焊后PCB再次氧化的效果；这项有效成分对零部件稳固兼有很重要的效果；4、有机溶剂：该有效成分是助焊剂组分的有机溶剂，在锡膏的搅拌环节中起调控均衡的效果，对锡膏的使用期限有相应的影响力。上海电路板贴片加工插件

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